國內大型無損檢測儀器集成供應平臺
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產(chǎn)品概述
操作界面：采用人機對話（全中文）方式，使用功能顯示窗，進行菜單式操作，使之現(xiàn)代化，實用化。
工藝選擇：開機進入儀器測試狀態(tài)，按參數(shù)鍵，進行工藝選擇，選擇當前所使用的工藝，顯示屏左下角將顯示使用工藝的簡圖，且儀器進入該工藝測試狀態(tài)，探傷即可開始。
探傷工藝：以軟件形式把探傷工藝固化在儀器中，探傷時，儀器自動調出使用。
探傷智能：操作者只需將探頭接好，按工藝鍵進行工藝選擇，即可由儀器自動調出相對應的探傷工藝進行探傷，不必對照工藝調節(jié)儀器各參數(shù)，因此儀器具有較強的探傷智能。
距離補償：對遠距離探傷靈敏度進行實時補償，提高遠聲程波形高度。
射頻擴展：對閘門內的回波以射頻方式擴展顯示出來。
工藝校準：對聲速、入射零點、折射角度、探頭前沿、距離波幅曲線等參數(shù)作校準測量和設置。
峰值搜索：能保留閘門內掃查到的最大傷波。
峰值包絡：能保留回波峰值運動軌跡。
平均降噪：采用數(shù)字信號處理技術，能將回波多次疊加，降低隨機噪聲。
檢波方式：正半波、負半波、全波檢波及射頻回波。
存儲容量：可存儲和回放1000幅以上數(shù)據(jù)波形圖像。
數(shù)據(jù)存儲：具有探傷工藝和項目文件、裂損報告三類數(shù)據(jù)存儲、回放功能。
EL顯示：采用能滿足寬溫，抗振，寬視角，高亮度，高對比度的電致發(fā)光平板顯示器，快速響應，實時、清晰、穩(wěn)定地顯示波形、菜單或定位數(shù)值，且無需背光，內外場使用均具有良好的可視度。
數(shù)據(jù)通信：可通過標準LPT雙向通訊接口與計算機通信，進行波形，圖表，文件的相互傳輸，實現(xiàn)探傷結果的計算機管理。
便攜實用：交直流一體電源，儀器能在電池電源供電下連續(xù)工作6小時以上，且體積小，重量輕，功耗低，小型輕便，適合外場探傷使用。
技術參數(shù)
工作方式：單晶探傷、雙晶探傷
掃描范圍：零界面入射～ 4500mm鋼縱波
采樣頻率/位數(shù)：100MHz/8bits
檢波方式：全檢波
工作頻率：2MHz ～ 7.5MHz
平均電噪聲電平：≤ 15%（滿刻度）
增益調節(jié)：119.5dB（0.5dB步進，自動調節(jié)）
聲速范圍：（1000 ～ 9999）m/s
動態(tài)范圍：≥ 28dB
垂直線性誤差：≤ 4%
水平線性誤差：≤ 1%
分辨力：＞28dB
靈敏度余量：≥65dB（深200mmΦ2平底孔）
數(shù)字抑制：（0 ～ 80）%，不影響線性與增益
電源、電壓：直流（DC）11V±10%；交流（AC）220V±10%
工作時間：連續(xù)工作5小時以上（鋰電池供電）
環(huán)境溫度：（-10 ～ 40）℃（參考值）
相對濕度：（20 ～ 95）% RH
外型尺寸：300 x 265 x 125（mm）
產(chǎn)品概述
操作界面：采用人機對話（全中文）方式，使用功能顯示窗，進行菜單式操作，使之現(xiàn)代化，實用化。
工藝選擇：開機進入儀器測試狀態(tài)，按參數(shù)鍵，進行工藝選擇，選擇當前所使用的工藝，顯示屏左下角將顯示使用工藝的簡圖，且儀器進入該工藝測試狀態(tài)，探傷即可開始。
探傷工藝：以軟件形式把探傷工藝固化在儀器中，探傷時，儀器自動調出使用。
探傷智能：操作者只需將探頭接好，按工藝鍵進行工藝選擇，即可由儀器自動調出相對應的探傷工藝進行探傷，不必對照工藝調節(jié)儀器各參數(shù)，因此儀器具有較強的探傷智能。
距離補償：對遠距離探傷靈敏度進行實時補償，提高遠聲程波形高度。
射頻擴展：對閘門內的回波以射頻方式擴展顯示出來。
工藝校準：對聲速、入射零點、折射角度、探頭前沿、距離波幅曲線等參數(shù)作校準測量和設置。
峰值搜索：能保留閘門內掃查到的最大傷波。
峰值包絡：能保留回波峰值運動軌跡。
平均降噪：采用數(shù)字信號處理技術，能將回波多次疊加，降低隨機噪聲。
檢波方式：正半波、負半波、全波檢波及射頻回波。
存儲容量：可存儲和回放1000幅以上數(shù)據(jù)波形圖像。
數(shù)據(jù)存儲：具有探傷工藝和項目文件、裂損報告三類數(shù)據(jù)存儲、回放功能。
EL顯示：采用能滿足寬溫，抗振，寬視角，高亮度，高對比度的電致發(fā)光平板顯示器，快速響應，實時、清晰、穩(wěn)定地顯示波形、菜單或定位數(shù)值，且無需背光，內外場使用均具有良好的可視度。
數(shù)據(jù)通信：可通過標準LPT雙向通訊接口與計算機通信，進行波形，圖表，文件的相互傳輸，實現(xiàn)探傷結果的計算機管理。
便攜實用：交直流一體電源，儀器能在電池電源供電下連續(xù)工作6小時以上，且體積小，重量輕，功耗低，小型輕便，適合外場探傷使用。
技術參數(shù)
工作方式：單晶探傷、雙晶探傷
掃描范圍：零界面入射～ 4500mm鋼縱波
采樣頻率/位數(shù)：100MHz/8bits
檢波方式：全檢波
工作頻率：2MHz ～ 7.5MHz
平均電噪聲電平：≤ 15%（滿刻度）
增益調節(jié)：119.5dB（0.5dB步進，自動調節(jié)）
聲速范圍：（1000 ～ 9999）m/s
動態(tài)范圍：≥ 28dB
垂直線性誤差：≤ 4%
水平線性誤差：≤ 1%
分辨力：＞28dB
靈敏度余量：≥65dB（深200mmΦ2平底孔）
數(shù)字抑制：（0 ～ 80）%，不影響線性與增益
電源、電壓：直流（DC）11V±10%；交流（AC）220V±10%
工作時間：連續(xù)工作5小時以上（鋰電池供電）
環(huán)境溫度：（-10 ～ 40）℃（參考值）
相對濕度：（20 ～ 95）% RH
外型尺寸：300 x 265 x 125（mm）
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